半导体材料灌封硅胶 集线盒密封硅胶
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半导体材料灌封硅胶 集线盒密封硅胶

半导体材料灌封硅胶-集线盒密封硅胶

价格

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发货地 广东省深圳市
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商品参数
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商品介绍
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是否出口
型号 HY
类型 通用型
厂家(产地) 红叶硅胶
品名 液体灌封硅胶
状态 流动性液体
混合比例 1:1
动力粘度 600-3000cps
密度 1.12
操作时间 5-60min(可调节)
固化时间 10-240min(可调节)
检测证书
商品介绍

汽车燃油泵绝缘硅胶 双组份灌封硅胶

汽车燃油泵绝缘硅胶:

半导体材料灌封硅胶 集线盒密封硅胶

深圳红叶电子灌封胶为AB双组份液体硅橡胶,可室温硫化,也可加温硫化,硫化速度受温度影响较大,硫化后成为柔韧性好的灌封材质;其采用新型的高分子材料,具有良好的防水防潮防震缓和冲击力阻燃绝缘导热等性能,其热稳定性、耐高低温性、耐臭氧、耐腐蚀性能满足更多行业领域的使用要求;相对于环氧电子灌封及聚氨酯灌封性能更加稳定,产品的附加值更高,能够很好的提升产品的竞争优势。

半导体材料灌封硅胶 集线盒密封硅胶性能特点:

1、采用环保食品级材料,无污染操作,无毒无味,符合环保生产要求;

2、硅胶化学惰性极低,防水等级可达IPX7,起到隔热、阻燃、保温、抗腐蚀、抗老化的作用;

3、AB双组份材料,使用时,可在现场进行混合搅拌浇注,操作简单,受操作环境影响较低

4、耐高低温性能较好,成型后在-55℃-22℃区间保持优良物理性能

5、硅胶化学惰性极低,防水等级可达IPX7,起到隔热、阻燃、保温、抗腐蚀、抗老化的作用;

6、液体灌封硅胶粘度较低,浇注后硅胶材料会自动流平,缝隙与孔洞自然密封封堵。

半导体材料灌封硅胶 集线盒密封硅胶应用领域:

汽车方面的应用:

有机硅应用在汽车电子装置上有: 粘接与密封剂、灌封胶、凝胶、绝缘涂料、导热胶等材料。这些材料被用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器等等;

电力方面的应用:

具有优异的绝缘保温性能,热膨胀系数较低;防水性能可以使固化后胶体能有效阻止冷凝水进入;耐腐蚀性可保证在酸、盐环境下长期工作;的耐老化性令其使用寿命可长达50年,因此大量用于绝缘防潮密封、环保防腐,电缆附件制品的包封、粘接等方面。

电子与无线电工业上的应用:

室温固化有机硅密封胶广泛用于该领域的包封、灌注、粘接、浸渍和涂覆等,对集成电路、微膜元件、厚膜元件、电子组合件或整机进行灌封,胶层内元件清晰可见,可准确测量元件参数。

电源行业中的应用:

由于有机硅材料具有的独特性能,防潮、憎水(耐水渗透的一个性能指标)、电气绝缘、耐高低温、化学稳定性等优异性能,有的品种还具有耐辐射、耐油和耐溶剂等特性,物化性能稳定等多种突出的优点,近年来在电源产业领域中得到广泛的发展与应用,是典型技术密集型和高附加值的产品。

半导体材料灌封硅胶 集线盒密封硅胶参数:

半导体材料灌封硅胶 集线盒密封硅胶操作流程:

1、称量A组份与B组份的重量比按正确的配合比

         (重量比)进行正确地计量,如果混合比的计量如发生较大的误差时,制品的特性将不能较好的显示。

  2、混合搅拌均匀硅胶与固化剂 

将A组份和B组份进行混合搅拌均匀,A、B胶混合时,将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌,不要太快,搅拌约3分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。如果没有搅拌均匀,后期会发生固化不完全的现象。搅拌容器必须是搅拌胶料的3倍左右。

3、抽真空排气泡 

完全搅拌均匀后迅速移到真空箱内进地脱泡,搅拌时卷入的气泡会使液面上升,气泡破了后液面又会下降。真空度的大小以及抽真空时间  ,看胶水的粘度及产品的要求面定(脱泡时间一般为:2~4分钟)。如果没有真空机,可按顺时针方向搅拌2~3分钟,搅拌均匀后将胶水放置5~20分钟自动脱泡。

  4、倒入灌封胶等待固化

  注入必要的胶量,与此同时注意不要卷入气泡。顺着外壳的内壁流入到底部后,让胶水液面慢慢升高,尽量避免将空气覆盖在里面。注入后在所定的温度下进行固化。

灌封硅胶不同材料的优缺点:

液体硅胶及固体硅胶:

优点:有机硅灌封胶固化后材质较软,有固体橡胶和硅凝胶两种形态,能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定,具备较好的耐高低温性,可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性,在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用,而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。

缺点:粘结性能稍差。

聚氨酯:

优点:聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能,材质稍软,对一般灌封材质均具备较好的粘结性,粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。

缺点:耐高温能力差且容易起泡,必须采用真空脱泡;固化后胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。

半导体材料灌封硅胶 集线盒密封硅胶在没有真空机的情况下如何做排泡处理呢?

硅胶在使用前,需将两组分(A\B)混合​充分搅拌均匀,再次过程中,会有微量气泡产生,如果不做排泡处理直接使用,产品固化成型后,表面会有小细孔,对于国内来说,质量的要求都比较严格,这样的产品严重的话会成为残次品,但至少不会成为上等品质产品;所以一般生产的厂家都会备有真空机来辅助使用;但是作为少批量个人使用者来说,单独购买真空机就很没有必要了;那怎么在没有真空机的情况下,还能达到排泡效果呢?

1、硅胶AB两组分混合之后,就会有气泡产生,这时也可以借助吹风筒,需用冷风输送,来做排泡处理,或者再次过程中,用牙签或针戳破较大的气泡即可,小气泡会慢慢的自动消除。​

2、也可以减少B剂(固化剂的使用量),延长AB胶混合之后交联的时间,让硅胶有充分的时间自动排泡,已达到真抽空的效果;​如果您在使用过程中,有任何不确定或者已遇到硅胶技术问题,都可以直接联系,红叶真诚为您服务,做到真正的合作共赢。


为什么半导体材料灌封硅胶 集线盒密封硅胶不固化黏黏的

1、AB双组份硅胶需严格按照1:1比例进行称重配比,建议有电子秤,比重更加准确;

2、加成型电子灌封胶不能与缩合型硅橡胶混合接触及含有胺类、含硫、磷的化合物和一些金属盐类接触,会导致加成型硅胶胶料不固化化,一直是黏糊状态,导致硅胶报废,

3、抽真空的时间不能太长,在3-5分钟即可,以免硅胶提前交联反应。


plc控制箱底板灌封硅胶产品包装:



plc控制箱底板灌封硅胶证书展示:

公司展示:



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联系方式
公司名称 深圳市红叶杰科技有限公司
联系卖家 李奇洋 (QQ:2355542579)
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地址 广东省深圳市
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